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　　5月22日，中国台湾上市PCB企业欣兴发布公告称，因集团整体规划经营考量及整合集团在中国大陆的资源，公司代子公司PLATO ELECTRONICS (CAYMAN) LIMITED拟处分联能科技（深圳）有限公司全部股权，交易对象为竞华电子（深圳）有限公司。

　　本次交易总金额约人民币8.8亿元，计划分二阶段进行股权转让及款项支付，分别为70%及30%。本次交易交割完成后，预计给欣兴带来利益约8609.4万美元。

　　对于选定交易对象为竞华电子（深圳）有限公司的原因，欣兴称，竞华电子（深圳）有限公司其法定代表人为PLATO ELECTRONICS (CAYMAN) LIMITED的董事，且熟悉子公司联能科技（深圳）有限公司的营运。

　　资料显示，联能科技（深圳）有限公司成立于2001年，为欣兴集团在华南的生产基地，位于深圳市宝安区沙井街道环保工业区，公司主要产品为PCB，类型为HDI等，产品广泛应用于各类3C消费类产品中，客户分布在中国大陆、中国香港、日本、美国、欧洲等世界各地。

　　竞华电子（深圳）有限公司成立于2001年，总部位于深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋，公司产品类型已覆盖高多层、HDI、厚铜板、背板、类载板等各类型PCB，产品广泛应用于计算机、通讯、工控、智能家居、新能源汽车、医疗、大数据服务器等高端智能领域。

　　5月22日，安徽巢湖市人民政府官网发布了安徽居巢经济开发区管理委员会2026年3月份其他权力办理结果（企业投资项目备案）。其中，年产30万片12英寸晶圆减薄透明陶瓷载板项目在列。

　　该项目总投资1亿元，投资方为合肥晶瓷新材料有限公司，项目位于安徽省巢湖市安徽居巢经开区亚父园区大湾路10号。

　　项目计划租赁安徽晨鑫维克工业科技有限公司厂房3000平方米并进行装修改造，并购置罐磨机、脱泡机、成型机、冷等静压机、排胶机、真空烧结机、热等静压机、平面磨床、外圆磨床、多线切割机及相关晶瓷设备等，实现年产30万片12英寸晶圆减薄透明陶瓷载板的生产能力。返回搜狐，查看更多